AI晶片

手持裝置在生活中之應用越趨多變及複雜，連帶著其晶片運算能力越趨強大，甚至導入AI功能，在此同時，應用處理器(含AI加速器)會大量消耗功率，熱設計功耗 (Thermal Design Power)愈發重要。