高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術

玻璃中介層(Glass Interposer)技術提供2D到3D先進封裝,更穩定的良率與更具競爭力的成本。隨著半導體製程持續演進,串接各層間的導線深寬比不斷增加,工研院的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」,可有效增加電極密度、改善晶片堆疊,助臺灣半導體產業持續引領風騷,因而獲工研院傑出研究獎金牌。

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