高精度氣噴印電路修補技術
隨著時代不斷演進,電子產品需求除了「輕薄化」、「微型化」及「多功化」外,因應循環經濟時代來臨,終端產品商或各國政府對於製造方式之要求,將由原本之開礦、生產製造、丟棄的線性消耗經濟轉向至「生產綠色化」及「可再資源化」
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Read more隨著科技的飛速成長,電子產品的體積日趨變小,但功能卻逐漸增加,需要放入產品中的感測器及電子零組件大幅增加。
Read more三維封裝與異質整合技術可利用中介層(Interposer)等相關技術,將不同功能的晶片模組整合在一起,使得晶片模組的效能更加強大。
Read more藍寶石(氧化鋁)晶圓主要是應用在LED/LCD平板顯示器產業,屬於硬脆性材料之一,因加工難度大、精度等級要求高,若磨削加工條件不足,容易造成晶圓表面的裂紋或邊緣的破裂等缺陷。
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