先進製造

以目前的發展來看，在未來數年內，3D堆疊式DRAM及3D邏輯系統單晶片(SOC)的應用將會是3D IC最大的成長動力；接下來就是以2.5D技術切入的CMOS影像感測器、電源設備及MEMS。可預見的是3D IC的技術掀起長達十數年的晶片革命，最終3D IC的封裝技術將會成為未來半導體產業的典範。

隨著時代不斷演進，電子產品需求除了「輕薄化」、「微型化」及「多功化」外，因應循環經濟時代來臨，終端產品商或各國政府對於製造方式之要求，將由原本之開礦、生產製造、丟棄的線性消耗經濟轉向至「生產綠色化」及「可再資源化」

隨著科技的飛速成長，電子產品的體積日趨變小，但功能卻逐漸增加，需要放入產品中的感測器及電子零組件大幅增加。

三維封裝與異質整合技術可利用中介層(Interposer)等相關技術，將不同功能的晶片模組整合在一起，使得晶片模組的效能更加強大。

藍寶石(氧化鋁)晶圓主要是應用在LED/LCD平板顯示器產業，屬於硬脆性材料之一，因加工難度大、精度等級要求高，若磨削加工條件不足，容易造成晶圓表面的裂紋或邊緣的破裂等缺陷。

碳化矽(Silicon Carbide)又稱為金剛石(carborundum)或莫桑石(Moissanite)，在自然界十分罕見，自然界的碳化矽第一次發現為1905由獲得諾貝爾化學獎的法國科學家Ferdinand Frédéric Henri Moissan在隕石中發現