先進製造

隨著科技的飛速成長，電子產品的體積日趨變小，但功能卻逐漸增加，需要放入產品中的感測器及電子零組件大幅增加。

三維封裝與異質整合技術可利用中介層(Interposer)等相關技術，將不同功能的晶片模組整合在一起，使得晶片模組的效能更加強大。

藍寶石(氧化鋁)晶圓主要是應用在LED/LCD平板顯示器產業，屬於硬脆性材料之一，因加工難度大、精度等級要求高，若磨削加工條件不足，容易造成晶圓表面的裂紋或邊緣的破裂等缺陷。

碳化矽(Silicon Carbide)又稱為金剛石(carborundum)或莫桑石(Moissanite)，在自然界十分罕見，自然界的碳化矽第一次發現為1905由獲得諾貝爾化學獎的法國科學家Ferdinand Frédéric Henri Moissan在隕石中發現