2D/3D 電子電路暨寬能隙功率半導體快速製造技術

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課程介紹

在電子電路產業綠色製造技術發展、電子產品微型多功化等趨勢下,工研院建立全球第一個可用印刷技術來製作電路板的綠色製程,並發展可促進電子電路及其零組件(IC、被動元件等)整合至結構件形成結構電子,有效縮小產品面/體積、降低生產成本及提高訊號品質之3D/2D基材製造技術。此外,隨著寬能隙半導體正快速成長,本課程針對產業目前所面臨的挑戰,解析寬能隙晶圓之智慧化關鍵技術與設備應用,為我國電子電路產業未來發展提供高端化解決方案思維。

課程講師

王裕銘

工研院機械與機電系統研究院 先進製造機械組 組長

講師

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