課程介紹
隨著資通訊科技的快速演進，近年來半導體3D IC與2.5D封裝技術深受許多國際研究機構及廠商所重視，其中填孔電鍍技術更是一門相當專門的技術。 本課程將針對填孔電鍍技術進行深入的探討，課程內容將介紹高深寬比電鍍製程技術等相關原理與應用之內容，包含市場趨勢、基礎電鍍原理、電鍍鍍膜形貌種類、電鍍製程中的缺陷、填孔電鍍機制、填孔電鍍化學配方、填孔電鍍設備以及電鍍添加劑分析等進行分享。
課程對象
PCB、半導體、半導體封裝產業相關工程師。
課程講師
工研院機械所 | 張佑祥
現職：工研院機械所研究員
專長：填孔電鍍、奈米金屬合成、特殊化學表面處理、半導體封裝
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高深寬比電鍍技術之需求來源
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基本電鍍原理與應用
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高深寬比填孔電鍍製程原理與機制
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高深寬比填孔電鍍化學配方簡介
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高深寬比填孔電鍍設備與電鍍液分析設備簡介
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