高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用

課程介紹

隨著資通訊科技的快速演進，近年來半導體3D IC與2.5D封裝技術深受許多國際研究機構及廠商所重視，其中填孔電鍍技術更是一門相當專門的技術。 本課程將針對填孔電鍍技術進行深入的探討，課程內容將介紹高深寬比電鍍製程技術等相關原理與應用之內容，包含市場趨勢、基礎電鍍原理、電鍍鍍膜形貌種類、電鍍製程中的缺陷、填孔電鍍機制、填孔電鍍化學配方、填孔電鍍設備以及電鍍添加劑分析等進行分享。

學習目標

上完本課程你可以學到？

上完本課程您可更為透徹瞭解晶片封裝領域在製程實務應用上所需之重要原理技術，及各原理與機制採用的時機，包含習得以下知識：

1. 瞭解晶片封裝的結構
2. 瞭解各類先進封裝技術包括5D中介層封裝、3D IC TSV先進封裝技術與應用
3. 瞭解電鍍原理與實務上之應用
4. 瞭解電鍍系統中的物理化學效應及其在電鍍系統的傳輸過程
5. 瞭解電鍍沉積的成長機制及與鍍膜之關係
6. 瞭解高深寬比填孔電鍍製程原理與機制
7. 瞭解高深寬比填孔電鍍化學配方
8. 瞭解高深寬比填孔電鍍設備、參數設定、電鍍添加劑分析系統

課程對象

PCB、半導體、半導體封裝產業相關工程師。

課程講師

工研院機械所 | 張佑祥
現職：工研院機械所研究員
專長：填孔電鍍、奈米金屬合成、特殊化學表面處理、半導體封裝

課程大綱

Part-1：高深寬比電鍍技術之需求來源

• 晶片封裝結構簡介
• 3D封裝簡介
• 封裝技術的演進
• 扇入型與扇出型晶圓級封裝技術簡介
• 5D中介層封裝技術
• 3D IC TSV先進封裝技術簡介
• 3D IC TSV先進封裝技術之產品
• 3D IC TSV在高階手機的應用

Part-2：基本電鍍原理與應用

Part-2.1：基本電鍍原理

• 基本電化學反應
• 法拉第電解定律
• 電流密度效率計算
• 法拉第電解定律的應用

Part-2.2：電鍍系統中的物理化學效應

• 水解現象
• 水合現象
• 電雙層
• 電鍍沉積的反應過程
• 電鍍系統中的輸送現象

Part-2.3：電鍍沉積的成長機制

• 電鍍沉積的成核機制
• 電鍍沉積的表面擴散
• 脈衝-反脈衝電鍍簡介
• 電鍍參數與鍍膜之間的關係
• 電鍍鍍膜的種類
• 常見的電鍍鍍膜缺陷

Part-3：高深寬比填孔電鍍製程原理與機制

• 電鍍填孔製程簡介
• 通孔與盲孔電鍍製程的差異
• 通孔填充的成長機制
• 盲孔填充的成長機制

Part-4：高深寬比填孔電鍍化學配方簡介

• 電鍍配方簡介
• 電鍍還原反應機制
• 電鍍添加劑簡介-加速劑
• 電鍍添加劑簡介-抑制劑
• 電鍍添加劑簡介-平整劑
• 電鍍製程的熱力學觀點

Part-5：高深寬比填孔電鍍設備與電鍍液分析設備簡介

• 水平式電鍍系統
• 垂直式電鍍系統
• 基本電鍍參數設定
• 高深寬比電鍍銅的流體力學分析
• 半透膜在電鍍系統中的應用
• 電鍍添加劑分析系統簡介

課程提供與服務期間

您於收受College+提供使用本項課程服務所需之登錄帳號、序號或密碼之次日起，為期1個月之使用期間。您於上述期間內得不計次數、每次不計時間使用本課程服務。

溫馨提醒

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2. 請線上課程學員遵守ITRI College+工研院知識訂閱平台之隱私聲明相關規範。
3. 課程聯絡人：謝小姐　03-5913417　VHsieh@itri.org.tw

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