【iPAS數位課程】數位製造:電路板製造流程 一般多層板的製造程序及作用

294 學生
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課程介紹

讓學員瞭解電路板製作流程及培養學員製程技術概念。現今電路板中類多元,於課程中會講述屬性不同的板子於製造方法上應該考慮要透過什麼製程技術以提供電路徑,讓組裝於板子的所有元件可以電氣連結。多層電路板製程方式多元,工作內容亦極其繁雜,尤其在線路形成方式又有許多不同種類,故本課程期望透過影片教學內容,能協助學員對於電路板製程認識及傳達正確觀念與技術,使學員在未來競爭中能佔有一席之地;本課程將設定啟發學員於製造流程,於課堂中也將會分享H.D.I之製作流程。

課程目標

  • 瞭解一般多層電路板之製造流程與技術。
  • 瞭解H.D.I多層電路板之製造流程。

目標對象

  • 欲投入電路板製程相關領域發展之業者。
  • 國內大專院校、研究所、電機工程、化學工程、化學材料、機械工程等相關科系學生及畢業生。

講師介紹

亞洲智識科技/電路板協會/顧問 張靖霖總經理

1.電路板的基礎製成瞭解

2.不同結構和材料之電路板製程差異

(一)內層發料(1)
(一)內層發料(2)
(二)內層製作(1)
(二)內層製作(2)
(三)壓合(1)
(三)壓合(2)
(三)壓合(3)
(四)機械鑽孔(1)
(四)機械鑽孔(2)
(五)通孔導體化與鍍銅
(六)外層線路
(七)線路電鍍蝕刻
(八)防焊及文字塗佈
(九)金手指
(十)金屬表面處理I
(十一)成型
(十二)電性測試
(十三)最終檢查
(十四)金屬表面處理II
(十五)包裝入庫
H.D.I多層板製造程序及介紹(1)
H.D.I多層板製造程序及介紹(2)

諮詢窗口:

沈先生03-5915497 <itri459979@itri.org.tw>

講師

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