5G毫米波相控整合晶片發展

第五代行動通訊(5G)為了提升更好之用戶體驗,提高了傳輸速率、降低傳輸延遲與增加鏈結可靠度。隨著第三代合作夥伴計劃(3GPP)於2018年初步完成Release 15的技術規格,加上臺灣5G商轉預計於2020年底進行,5G於毫米波頻段也是勢在必行,未來毫米波前端晶片與模組的需求會逐年上升。

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智慧科技打造台灣產業新未來

機器手臂快速完成成衣打樣;醫護手提行動視力箱與手持超音波,走進偏鄉醫療,造福更多病人;AI影像技術準確辨識你的喜好、讀懂你的眼神……年度法人科專成果,今年鎖定智慧製造、精準醫療與創新科技,透過3場「DO IT Today產業科技焦點展」精彩呈現,將智慧科技融入垂直產業,帶動產業全面提升。

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鏈結矽谷 掌握人工智慧脈動

工研院與史丹福平台計畫於9月初由工研院副院長張培仁率團前往矽谷,參訪了史丹福大學的車輛研究中心、光子學研究中心、Byers生物設計中心與Bits & Watts Initiative等先進實驗室,以及多家於人工智慧應用領域表現極具特色的新創公司,期透過前瞻科技研發與產業化趨勢的鏈結,確切掌握人工智慧實際發展脈動。

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