左右逢源半導體大爆發

撰文/趙心寧

2019年全球半導體市值呈現小幅衰退,臺灣卻逆勢成長創下歷史高峰,達新臺幣2.67兆元。(資料來源/工研院產科國際所)

臺灣半導體產業鏈分工模式獨步全球,晶圓製造成為國際上最有競爭力的產業之一,晶片設計產業則靠製程與異質整合技術的支援,產值位居全球第二。工研院產科國際所預估,2020年臺灣半導體產業產值將成長20.7%、達新臺幣3.22兆元,遠優於全球產業水準。

2019年全球半導體市值呈現小幅衰退,臺灣卻逆勢成長創下歷史高峰,達新臺幣2.67兆元。工研院產業科技國際策略發展所研究經理彭茂榮表示,2020年美中貿易戰、科技戰持續發酵,全球科技勢力版圖正在重整,臺灣除接收中國大陸轉單效應,也獲得與美國合作的機會,正是左右逢源的大好時機。

另一方面,隨著新冠疫情加速企業數位轉型,加上物聯網時代來臨,未來終端電子產品將更加智慧化,無論是5G、AI人工智慧應用還是高效能運算(HPC),半導體都是關鍵核心技術。彭茂榮也點出,近年國際屢傳資料外洩災情,凸顯硬體安全晶片必須針對應用與威脅通過國際認證、增加系統客戶的信任度,也是半導體產業鏈完整的臺灣一大優勢。

不過臺灣半導體產業依然面臨挑戰。智慧物聯網應用下,晶片變得更小、更多樣化、系統整合更複雜;且臺灣半導體產業技術已達世界巔峰,未來研發人才必須從工程師轉為科學家,才能持續在技術上有所突破。此外,小型創意團隊礙於規模,往往無法擴大影響力,以中小企業為主的臺灣產業亟需整合機制與平台。彭茂榮也提醒,2020年國際半導體產業高額併購案頻傳,臺灣業者要繼續單打獨鬥、還是要邁向國際合作,值得細細思量。

展望2021年,臺灣半導體產業仍手握好牌。5G通訊與電動車的高壓電需求,讓國際大廠紛紛投入以寬能隙為主的第三代半導體研發;5G廣連結特性,全球物聯網裝置可能多達500億個,而AI逐漸走向邊緣運算,物聯裝置可能都必須配備人工智慧晶片,臺灣具備發展智慧物聯網一站式支援服務中心的條件,可挾資通訊產業鏈、半導體群聚效應,連結矽谷,槓桿全世界創新能量。

 

文章轉載自工業技術研究院工業技術與資訊月刊

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