• 日期:2020/10/21
  • 時間:10:00

本期機械工業雜誌10月號「先進製造技術專輯」,邀請工研院機械與機電系統研究所先進機械技術組黃萌祺副組長與楊捷副研究員,一同探討最先進的「3D結構電子技術」。

結構電子市場於2025年預計將達到600億美元之規模,並將廣泛應用於智慧結構件、通訊電子、車用電子及醫療電子等領域,傳統PCB對於空間的限制逐漸成為現今電子產品上的設計極限,如何透過3D結構電子關鍵技術,帶給你我更輕薄化的未來,一起來聽聽專家怎麼說吧!

  • 黃萌祺 | 工研院機械與機電系統研究所 副組長
  • 楊捷 | 工研院機械與機電系統研究所 副研究員
  • 本次講座活動採用 Facebook 平台直播,請直接登入 Facebook 進行觀看即可。