晶圓翹曲之應力分析技術

  • 日期:2020/06/17
  • 時間:12:30-13:00

中午看[直播]半導體光電製程再進化
良率、成本為進入商業量產市場之關鍵,目前真空鍍膜為光電半導體產業關鍵的製程之一,其精度、穩定性之要求對設備而言是極大之挑戰。6月號機械工業雜誌於「光電半導體產業設備技術專輯」中,介紹「多重物理耦合技術」,本場講座邀請機械所王慶鈞副組長、陳冠州資深工程師介紹解說光電半導體產業設備技術領域之「多重物理耦合技術_鍍膜製程模擬分析的核心」,讓晶圓製程透明化,讓翹曲的晶圓告訴你應力的分析技術!歡迎大家踴躍參加!

  • 王慶鈞 | 工研院機械所副組長
  • 陳冠州 | 機械所資深工程師
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